CPU钎焊散热是怎么回事,为什么说AMD更良心?

2019-11-07 15:21:01

我们看到的计算机处理器都附有金属帽,用来保护易碎的芯片。也是因为顶盖的存在,在cpu真实芯片和散热器之间有一定的间隙。为了达到更好的散热效果,这个空隙必须用导热介质填充,这就区分了焊接和硅脂。

网民们打开了一个64核epyc处理器,结果是铜焊。

硅脂成本低,导热效率一般,可以使用,但不能保证处理器的散热效率。

钎焊散热和导热效率明显高于硅脂,硅脂是一种散热效率非常高的液态金属散热材料,高负载下cpu性能会更好。

根据具体数据:

硅脂散热:热导率一般在10w/mk以内

钎焊散热:导热系数约为80w/mk,较好的一般大于100w/mk。

早在第三代amd re lenon系列尚未发布的早期,amd的高级技术营销经理罗伯特·哈洛克(robert hallock)在推特上回答问题时证实,第三代ryzen处理器确实使用焊接散热。

几天前,一些网民打开了一个64核epyc处理器,结果是铜焊。对于epyc这样的高端处理器,tdp功耗远远高于消费产品。用铜焊导热并不奇怪。

几乎所有amd产品都是焊接散热的。难怪玩家说amd更认真!

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